CORE TECH
高分子封装与缓释技术
通过微胶囊化、凝胶复合、树脂定型等手段，把全氟己酮"锁"进高分子载体中。温度达阈值时载体破裂或相变，灭火剂快速释放，扑灭初期火情。
原料纯度 · ≥ 99.9%微胶囊粒径 · μm 级可控
触发温度 · 80–200℃ 可调缓释周期 · 按需设计
载体选择 · 树脂 / 凝胶 / 橡胶相变机理 · 熔融 / 破裂
L
检测实验室
触发温度、灭火效率、绝缘性能、寿命老化等全项目自测，配合第三方送检。
P
规模量产
从原料灌装到注塑成型的完整产线，支持小批量打样与大批量稳定供货。
Q
质量管理
过程抽检 + 出厂全检，关键参数留痕可追溯。
安全技术说明书（SDS）
深圳安正检测 · 编号 AZT260706085C-C1
RoHS 有害物质检测报告
威凯检测 · 编号 WTS2026-13227 · 符合 GB 26572-2025